08年大陆半导体分立器件应用将达170亿美元PCB设计
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据信息产业部统计，中国大陆今年1~10月份，已生产半导体分立器件1,995亿只，同比增长12.0%，产品销售收入同比增长20.0%，达720亿元。预计到今年年底，产量可达2,500亿只左右，产品销售收入可达865亿元人民币，从2004~2007年，中国大陆本地半导体分立器件产品销售收入年复合增长率达27.8%。预计2008年，在中国电子制造业前景看好的形势下，将以18.0%的速度增长，产品销售收入将达到134.3亿美元。2007年中国大陆半导体分立器件仍呈现“大进大出”的特点，进口远大于出口，进口额为出口额的1.7倍，但其本地生产和出口能力正在逐年提升。据海关数据统计，2007年1~10月份，中国大陆半导体分立器件进口总额为126.55亿美元。按此增长幅度计算，到今年年底将达151.86亿美元，同比增长15.3%。与此同时，1~10月份出口总额为77.83亿美元，按此增长幅度计算，到今年年底将达93.4亿美元，同比增长52.1%(这里进出口额中包括所有贸易方式和国货复进口部分，)。进口平均价格为0.055美元，出口平均价格为0.038美元。
在1~10月份进口半导体分立器件中，进口金额较大的是功率晶体管，占总进口总额的30%，其次是光敏半导体器件和发光二极管，占23.8%，二极管(光敏二极管或发光二极管除外)和已装配的压电晶体分别占进口总额的16.3%和13%。进口增长最快的是已装配的压电晶体，增速为21.8%。在1~10月份出口半导体分立器件中，光敏半导体器件和发光二极管占总出口额的50.6%，其次是普通二极管，占总出口额的14.4%。
如果扣除国货复进口，不考虑来料加工和转口贸易部分，则2007年的进出口额分别为92.1和54.2亿美元，2007中国大陆半导体分立器件总应用规模应为151.7亿美元，比2006年增长9.3%。预计2008年总应用规模还将增长13%，达到170亿美元。
推动中国半导体分立器件需求增长的原动力主要来自计算机及外设、消费电子和通信三大领域，而显示屏、汽车电子、电子照明和医疗电子则是增长较快的领域。
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